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4月21日,东山精密(002384.SZ)交出2025年年报,营收首破400亿,归母净利润增长27.7%,实现规模与盈利双增。 更关键的是,2025年公司以近60亿元收购索尔思光电,从传统PCB制造商
作者 龚兴朝 编辑 吴文韬 4月16日晚间,全球光模块龙头中际旭创(300308.SZ)主动将一季报披露时间从4月24日提前至当日,交出了一份超出市场预期的成绩单。 图片来源:中际旭创公告 增
输入一段口令,DeepSeek就能生成一段精彩文案,转至即梦AI就能得到一个创意视频。在惊艳于AI强大的同时,是否好奇这背后是怎样的数据洪流在奔腾不息? 若将AI模型比作一个超级大脑,在实现海量数据处
芝能智芯出品 2025年第二季度,全球75家半导体与硬科技初创企业共计融资19亿美元。VC/PE资本的关注点正从传统逻辑工艺向更深层次的结构创新和制造范式转移。 在芯片架构、先进封装、光互连、功率器件
受益于云计算和人工智能驱动的网络基础设施需求持续增长,公司在营收、盈利和市场扩展等方面均表现强劲,进一步巩固了其在全球高速连接领域的领导地位。
2025年第一季度,高端路由器市场迎来了自2023年第三季度以来的首次同比增长,标志着长达数个季度的市场低迷期正式宣告结束。
本季度,Fabrinet的光通信业务实现了6.57亿美元的销售收入,占总营收的75.4%,同比增长11.1%,主要来自人工智能应用数据通信产品和电信产品的收入增长。
4月24日,珠海光库科技股份有限公司(以下简称“光库科技”)公布2025年一季度财报显示,2025年1-3月,公司实现营业总收入2.65亿元,同比增长65.53%。
财报显示,诺基亚当季净销售额为43.9亿欧元,按固定汇率计算同比下降3%,这一数字比市场分析师的平均预期低36%,引发了业界担忧。
报告显示,销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。
铅笔道作者 欣欣 青岛西海岸新区,一家超级隐形冠军正在编织着车联网时代的底层密码,近日向北交所发起IPO冲刺。它就是宸芯科技。 这家诞生于中国3G标准突围年代的企业,曾用17年时间,完成了从通信标准追随者到无线通信SoC芯片研发的蜕变
近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称“纵慧芯光”)宣布完成数亿元人民币的C4轮融资。
财报披露,截至该季度末,Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元(209.33亿人民币),相比去年同期的32.57亿美元,下降了11.24%。
当地时间11月5日,美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera公布了其截至2024年9月28日的2024年第三季度财务报告。
随着上市公司三季报披露进入高峰期,半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。 从最新的业绩报告/预告中可以看出,受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素,今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报
据分析,公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升,主要得益于与美国电话电报公司(AT&T)和Lumen达成的合作协议。
近期,国内光通信企业财报陆续出炉,而三大光模块概念股中,市值已站上千亿的新易盛,也带来了亮眼的财报表现。
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
快科技9月9日消息,根据TrendForce集邦咨询的最新报告,2024年第二季度NAND Flash市场出货量环比增长14.2%。 尽管出货量较上一季度轻微下降1%,但平均销售单价上涨15%,总营收达到167.96亿美元,环比增长14.2%
本季度Semtech营收为2.15亿美元(折合约15.29亿人民币),环比增长4%。GAAP毛利率49.0%,环比上升0.7个百分;非GAAP毛利率50.4%,环比上升0.6个百分点。
据光通信市场权威研究机构LightCounting最新发布的统计数据,预计下半年将有更多光模块供应商实现增长。
DellOro Group最新发布了一份深度报告,指出光传输设备(尤其是DWDM技术)领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战:其市场规模同比显著缩减了19%。
8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造
?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构
软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判,讨论收购事宜。报道称,双方几个月前就开始了初步对话,最近讨论有所升级。然而,报道强调“最终协议并非迫在眉睫”,谈判可能破裂。
2024年第一季度,光通信市场延续了过往几个季度不同细分业务市场“冰火两重天”的局面:电信部门销售遇冷,而超大规模设备的需求却如火如荼。
近日,美国太空系统司令部(SSC)向蓝色起源公司、CACI国际公司、通用原子公司和Viasat公司授予了开发激光通信终端原型的合同,正式启动了价值1亿美元的“企业空间终端”项目的第一阶段。
2024年第一季度,400和800G光模块的出货量环比增长了25%以上。
Marvell承诺,在未来三年内,其在越南的员工队伍将增长50%。此外,Marvell还在越南积极扩展其办公空间,不仅在岘港开设了新的办公地点,还进一步扩大了胡志明市的办公室规模。
?HBM(HighBandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。该
这几年,CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力,导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD,自从找台积电代工后,在工艺上比intel更先进,份额不断提升,抢了intel的市场
看一个国家或地区的芯片产业发达不发达,主要主看这个地区的芯片技术先进与否,产能怎么样、出口芯片多不多等这些情况。 美国之所以是全球芯片霸主,是因为美国的芯片拿下了全球50%左右的份额,美国的企业,像AMD、高通、nvidia、博通、intel等向全球出口芯片,且技术先进
恩耐分析称,本季度销售额的下滑主要归因于工业激光领域,特别是增材制造应用领域的持续挑战。航空航天和国防业务已接近占据nLight销售收入的一半,且这一比例近年来持续上升。
?2023年,半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动,市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉,以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下,全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
过去几年的半导体下行周期中,阿斯麦像一个避风港。从下游电子消费公司到上游晶圆代工厂,大多因为行业需求不振,业绩萎靡。但阿斯麦很稳,过去三年公司营收复合增长率19.7%。 周期只会推迟不会迟到,今年一季度,阿斯麦业绩暴雷